时间：2026年3月1日（周日）10:00-11:30
地点：中国科技馆一层报告厅
题目：《舌尖上的魔法：解密美食背后的软物质科学》
嘉宾：张兴华（北京航空航天大学物理学院教授、北京市青年名师、北京市教书育人先锋）
嘉宾介绍
张兴华北京航空航天大学物理学院教授、博士生导师，北京市青年名师、北京市教书育人先锋，目前担任中国物理学会物理教工委委员、北京市物理学会常务理事、科普委员会副主任和全国物理演示实验教学研究会理事。研究领域为利用统计物理理论开展软物质和城市复杂系统的研究。主持国家自然科学基金5项、省部级自然科学基金 4 项，发表 SCI 论文70余篇。
活动介绍
您是否好奇，煮鸡蛋的火候差之毫厘，为何会让蛋黄从流心到紧实判若两物？巧克力的“入口即化”里，又藏着哪些分子级的精妙设计？
食物是生命与自然的馈赠，以蛋白质、淀粉、脂肪等生物大分子为骨架，水为“黏合剂”，构建出复杂而灵动的软物质结构。从烤肉的焦香四溢，到面包的蓬松暄软，再到巧克力流光溢彩的光泽，全因软物质在力、热、化学作用下的“变形记”——而烹饪，正是人类用智慧驾驭这些变化的艺术：通过调控温度、压力与反应，让天然结构重组，让食物更易吸收、更富风味、更具美感。这一切的底层逻辑，都指向一门横跨物理、化学与生命科学的前沿学科：软物质科学。它研究的是介于固体与液体之间、充满“弹性智慧”的物质态，恰是大自然在地球环境中演化出的“生命力密码”。
本期讲座，我们将化身“厨房科学家”，以物理学家的视角，拆解食物与烹饪的分子玄机。从一颗蛋的凝固到一块巧克力的融化，从面团的发酵到肉类的美拉德反应，带您看见日常饮食里藏着的“软物质魔法”。无论您是热爱美食的生活家，还是对科学充满好奇的探索者，这场“舌尖上的软物质之旅”，都将刷新您对“吃”的认知！
线下参与须知
“中科馆大讲堂”活动开展地点为报告厅（主展厅闸机口斜对面），无需购票，免费参加！但须提前预约成功方可入场。报告厅位置在中国科技馆东大厅南侧，观众可从中国科技馆西门安检入馆后东行，报告厅入口在“国家最高科学技术奖获奖科学家手模墙”旁边。
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如需取消预约，请在活动前一日17点前发送邮件“取消X月X日中科馆大讲堂预约+姓名+电话”（邮件标题请按此方式命名）至zkgdjt@cstm.org.cn。
线上观看提示
“中科馆大讲堂”讲座同步在中国数字科技馆网站、中国科学技术馆视频号、微博、抖音号、快手号、百家号等新媒体矩阵，以及蔻享学术等平台直播。
讲座温馨提示
请保持报告厅内安静，将手机等发声装置置于静音状态；
讲座过程中，未得主办方授权，禁止录音和录像；
讲座中产生的照片和视频将用于后期相关宣传报道，报名参加讲座即视为同意使用；
讲座中专家的观点，不代表本馆立场；
最终解释权归中国科技馆所有。
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责任编辑 | 业蕾
运营编辑 | 张鑫 赵青云
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